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产品型号:XBF-CHIP型密码芯片销毁机

XBF-CHIP型密码芯片销毁机
该设备主要用于满足对树脂封装的芯片（不含电路板）的销毁工作，工作方式为采用强力碾碎方式销毁介质。
性能指标
销毁介质类型： 树脂芯片(不含电路板)
销毁时间： 12片/分钟
环境温度： -10℃~65℃
环境湿度： 10%~95%
额定功率： 250W，有功功率小于180W
 设备重量： 25.5Kg
电压要求： 220V，50/60Hz
设备体积： 255x360x270(mm)
相关专利

专利证书： ZL200420006641.X ; ZL200420006951.4 ;  ZL200420006641.X ; ZL200420006951.4 ;  

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